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移載型静電チャック Transfer-ESC®  ProTec Carrier Systems GmbH(独)製
テープや接着剤を使用しない全く新しい極薄ウエハーのハンドリング&プロセス技術です。

ProTec Carrier Systems GmbH

特 徴

①ウエハ形状の静電チャック(Transfer-ESC®)に極薄ウエハを吸着させ
  通常のウエハ(厚みのある)としてハンドリングや既存のプロセス装置にかけられます。
  極薄ウエハの反りを矯正し保持する事も可能です。

Transfer-ESC φ8″静電チャック
Transfer-ESC®
φ8インチ 静電チャック
   
φ8インチ Siウエハを
Transfer-ESC®に静電チャックさせた状態


②従来の静電チャックは常時給電(=固定チャック)する必要がありましたが
  Transfer-ESC®は事前給電によるチャージが可能です。
  給電されていない状態でも長時間吸着力を維持します。(=モバイル可能なチャック)
  また、時間の経過により吸着力が低下してきた場合も
  追加チャージする事により吸着力が回復します。
  ウエハのチャック、デチャックにかかる所要時間はそれぞれ約1分です。


チャージユニット本体
PROTEC(TOR)-Table
®
 
Transfer-ESC®をセットした状態


Transfer-ESC®にウエハを静電チャックさせるには
  チャージユニット PROTEC(TOR)-Table
®が必要です。


③現在主流となっているサポートガラスを用いた極薄ウエハプロセスでは
  張り合わせの為の接着剤やテープなどの部材が必要ですが、
  Transfer-ESC®を用いる事でこれらの部材が不要になります。
  これにより接着剤やテープを剥がした後の残渣などの問題が解決します。


④接着剤やテープを使わない事により耐熱温度的に従来は不可能であった
  極薄ウエハの高温プロセスが可能になります。(MAX450℃まで対応)


⑤極薄ウエハ以外にもフレキシブルディスプレイや基板の反りの矯正などにも適用可能です。


⑥現在、用途別に複数のチャックをリリースしております。
  サイズ:φ4″~φ12″ 

HT T-ESC
シリコンタイプ
高温プロセス用
(MAX450℃)


ポリイミドタイプ
枚葉スピンプロセス用
(エッチング、洗浄など)


グラスファイバータイプ
バックグラインド用
光学検査用

アプリケーション


 3次元実装 TSV(Si貫通電極)プロセス
 パワー半導体
 MEMS
 フレキシブルディスプレイ 等





極薄ウエハ対応 静電チャック式ハンドラー

PROTEC(TOR)-Racket®


特 徴

①静電チャックを利用したハンドリングツールです。(静電チャックラケット)
 日本国内で市販されている通常の乾電池で駆動します。
 コードレスタイプの為、極薄ウエハを吸着させたままの移動に大変便利です。
 バキュームチューブ接続で真空チャックラケットとしても使用出来ます。

 
φ8″用ラケット


面で吸着するので
ウエハにストレスを与えません。

②極薄ウエハを保持したままで目視検査やBGテープを剥がすのにも大変便利です。


③サイズはφ4″~φ12″用をリリースしております。

※ラケットは単品でも販売しております。


カナメックスはProTec Carrier Systems GmbHの日本代理店です。
→カタログのダウンロード


メガソニック、ブラシスクラブによる
極薄ウエハサポート用ガラス基板
(WSS)洗浄機も
製作販売していますので、お問い合わせください。


  

お問い合わせ
 TEL  046-270-7373
 FAX  046-270-7778


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