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半導体製造用/剥離装置
   洗浄    塗布    現像    エッチング    剥離    リフトオフ   その他    

枚葉スピン剥離装置
WSR-200CBT
WSR-300CBT



ケミカル処理に対応し、
研究開発から少量多品種生産用途に最適
◆ 概要/特徴
基板をマニュアルでチャックにセットし、
剥離処理、リンス、スピン乾燥します。



◆ 装置寸法
1200W×1100D×2000H (200CBT)
1500W×1100D×2000H (300CBT)
◆ ワークサイズ
ウェハー φ4″〜φ8″(300CBTはMAXφ12″)
マスク   □4″〜□6″(   同  MAX□9″)


◆ オプション
薬液供給ユニット
剥離液リサイクル機能


枚葉自動スピン剥離装置
WSR-A200CBT
WSR-A300CBT



カセットtoカセットで
連続自動処理に最適

◆ 概要/特徴
カセットをローダーにセットし、クリーンロボットにて基板の搬送を行い、剥離処理、リンス、スピン乾燥する枚葉自動スピン剥離装置です。本体側面に薬液供給タンク又は廃液タンク(20L)を2本内蔵可能です。


◆ 装置寸法
2000W×1200D×2000H (200WCBT)
2000W×1500D×2000H (300WCBT)
◆ ワークサイズ
ウェハー φ4″〜φ8″(300WCBTはMAXφ12″)
マスク   □4″〜□6″(   同   MAX□9″)


◆ オプション
薬液供給ユニット
剥離液リサイクル機能



枚葉自動マルチスピンプロセッサー
WSP-A200WCBT
WSP-A300WCBT



研究開発から生産用途まで
各種ウエットプロセスをサポート

◆ 概要/特徴
カセットをローダーにセットし、耐薬仕様のクリーンロボットにて基板の搬送を行います。
チャンバーAでケミカル処理、チャンバーBでリンス、スピン乾燥し、アンローダにセットしたカセットへ収納する、枚葉自動マルチスピンプロセッサーです。リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能です。スイングアームの仕様は、ケミカル、ブラシ、2流体ジェット、メガソニック等の各種処理アイテムの中から各チャンバー2系統お選び頂けます。本体両側面に薬液供給タンク又は廃液タンク(20L)を2本内蔵可能です。



◆ 装置寸法
2700W×1500D×2000H (200WCBT)
3000W×1500D×2000H (300WCBT)
◆ ワークサイズ
ウェハー φ4″〜φ8″(300WCBTはMAXφ12″)
マスク   □4″〜□6″(   同   MAX□9″)


◆ オプション
ワーク反転機構
FOUPロードポート対応
レチクルケース対応
SMIF POD対応
オリフラ/ノッチ合わせ機構
イオナイザー
オゾン水供給ユニット
高圧ポンプユニット
薬液供給ユニット
機能水供給ユニット
エキシマUVユニット
帯電防止器