半導体製造用／リフトオフ装置

洗浄　　　　塗布　　　　現像　　　　エッチング　　　　剥離　　　　リフトオフ　　　その他

自動リフトオフ装置 WSLO-A200WCBT
◆　概要／特徴 カセットをローダーにセットし、クリーンロボットにて基板の搬送を行います。 チャンバーＡでハイプレッシャーを使用したメタルリフトオフ処理、チャンバーＢでリンス、スピン乾燥し、アンローダにセットしたカセットへ収納する、枚葉自動リフトオフ装置です。リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、メタルの再付着を防止します。本体両側面に薬液供給キャニスター又は廃液回収タンク(20L)を2本内蔵可能です。
◆　装置寸法 2800W×2000D×2000H
◆　ワークサイズ ウェハー　φ4″〜φ8″（300WCBTはMAXφ12″)
◆　オプション メタル回収システム 薬液リサイクルシステム 液中ローダー