半導体製造用／エッチング装置

洗浄　　　　塗布　　　　現像　　　　エッチング　　　　剥離　　　　リフトオフ　　　その他

枚葉スピンエッチング装置 WSE-200CBT WSE-300CBT	ケミカル処理に対応し、 研究開発から少量多品種生産用途に最適
◆　概要／特徴 基板をマニュアルでチャックにセットし、 エッチング処理、リンス、スピン乾燥します。
◆　装置寸法 1200W×1100D×2000H　(200CBT) 1500W×1100D×2000H　(300CBT)
◆　ワークサイズ ウェハー　φ4″〜φ8″（300CBTはMAXφ12″) マスク　　 □4″〜□6″（　　　同　　MAX□9″)
◆　オプション 薬液供給ユニット エッチング液リサイクル機能

枚葉自動スピンエッチング装置 WSE-A200CBT WSE-A300CBT	カセットtoカセットで 連続自動処理に最適
◆　概要／特徴 カセットをローダーにセットし、クリーンロボットにて基板の搬送を行い、エッチング処理、リンス、スピン乾燥する枚葉自動スピンエッチング装置です。本体側面に薬液供給タンク又は廃液タンク(20L)を2本内蔵可能です。
◆　装置寸法 2000W×1200D×2000H　(200WCBT) 2000W×1500D×2000H　(300WCBT)
◆　ワークサイズ ウェハー　φ4″〜φ8″（300WCBTはMAXφ12″) マスク　　 □4″〜□6″（　　　同　　　MAX□9″)
◆　オプション 薬液供給ユニット エッチング液リサイクル機能

枚葉自動マルチスピンプロセッサー WSP-A200WCBT WSP-A300WCBT	研究開発から生産用途まで 各種ウエットプロセスをサポート
◆　概要／特徴 カセットをローダーにセットし、耐薬仕様のクリーンロボットにて基板の搬送を行います。 チャンバーＡでケミカル処理、チャンバーＢでリンス、スピン乾燥し、アンローダにセットしたカセットへ収納する、枚葉自動マルチスピンプロセッサーです。リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能です。スイングアームの仕様は、ケミカル、ブラシ、2流体ジェット、メガソニック等の各種処理アイテムの中から各チャンバー2系統お選び頂けます。本体両側面に薬液供給タンク又は廃液タンク(20L)を2本内蔵可能です。
◆　装置寸法 2700W×1500D×2000H　(200WCBT) 3000W×1500D×2000H　(300WCBT)
◆　ワークサイズ ウェハー　φ4″〜φ8″（300WCBTはMAXφ12″) マスク　　 □4″〜□6″（　　　同　　　MAX□9″)
◆　オプション ワーク反転機構 FOUPロードポート対応 レチクルケース対応 SMIF　POD対応 オリフラ／ノッチ合わせ機構 イオナイザー オゾン水供給ユニット 高圧ポンプユニット 薬液供給ユニット 機能水供給ユニット エキシマUVユニット 帯電防止器