| 枚葉スピン洗浄装置 特徴 |
■ ディップ式と比較して圧倒的な省フットプリントを実現。（洗浄から乾燥まで1台で行えます）
■ 遠心力による溶解汚染物/粒子の除去効率が向上。
■ クロスコンタミネーションを防止
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■ 洗浄液の追加・変更や洗浄レシピの変更が容易。（R＆D、少量多品種の生産に最適）
■ 種々の物理化学的洗浄方式の組み合わせ選択が可能
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＜標準仕様＞
 
純水や界面活性剤を使った
ブラシスクラブとメガソニックノズルを主体とした洗浄
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＜機能強化 1＞
 
硫酸過水、APM、DHF等、各種ケミカル洗浄や
ハイプレッシャー（20MPa）ノズル、2流体（N2ガス＋純水）ノズル、
その他特殊ノズルとの組み合わせによる洗浄
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＜機能強化 2＞
 
エキシマUVや大気圧プラズマ等の
ドライとの組み合わせによる表面改質洗浄 |
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＜機能強化 3＞
 
温純水、オゾン水、水素水、アルカリ電解水、
各種ケミカル供給ユニット、CO2バブラー等の単独ユニットの
レトロフィット組み込みによる洗浄機能の増強
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研究開発用途＆少量生産向け ウエハ／マスク 拡張型スピン洗浄装置 K-シリーズ  |
スクラブ、2流体、メガソニック洗浄などの
純水洗浄を基本とした標準モデルです。
レトロフィット接続が容易な設計により、
ケミカル供給ユニットとの組み合わせで
洗浄機能をアップグレード出来ます。
標準モデルはワークのセット・取り出しが手動ですが、
オプションのオートローダーとのドッキングにより
カセットtoカセットの自動搬送が可能となり、
生産機としてもご使用いただけます。
拡張性に優れたスピン洗浄装置です。
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詳細 |
<対応ワーク>
マスク □4～6″
ウエハ φ2～8″
ディスク φ1.8″～2.5″
<処理機能>
スイングアーム 1本（標準） ※最大2本
リンスノズル 表裏面 各1系統（計2本）
N2ガスブロー 表裏面 各1系統（計2本）
スピン乾燥 MAX 2000rpm
レシピ20種類 30ステップ
シーケンサコントロール
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| マルチチャンバー型 ウエハ／マスク 自動スピン洗浄装置 KC-A200W |
搬送ロボットによるカセットtoカセットの
自動スピン洗浄装置です。
マルチチャンバーにより
ケミカル洗浄とファイナル洗浄・乾燥を
別々のチャンバーで行います。
オプションの反転機構により
マスク／ウエハの両面洗浄にも対応。
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<対応ワーク>
マスク □4～6″
ウエハ φ2～8″
<ローダー・アンローダ>
カセット2ケ置き
<搬送ロボット>
ツインアームロボット 1機
<処理機能＞
各チャンバー共通
スイングアーム １本（標準）
リンスノズル 表裏面 各1系統（計2本）
N2ガスブロー 表裏面 各1系統（計2本）
スピン乾燥 MAX 2000rpm
レシピ20種類 30ステップ（チャンバー毎に設定）
シーケンサコントロール
薬液供給ユニット内蔵
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| 300㎜ウエハ 自動スピン洗浄装置 KC-A300 |
FOUP/FOSB対応の自動スピン洗浄装置です。
オプションのアタッチメントにより
200㎜ウエハ用オープンカセットも使用可能です。
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<対応ワーク>
ウエハ φ8～12″
<FOUPロードポート>
φ8″φ12″兼用 2ケ
<搬送ロボット>
スライダー付 1アームロボット 1機
<処理機能＞
スイングアーム １本（標準）
リンスノズル 表裏面 各1系統（計2本）
N2ガスブロー 表裏面 各1系統（計2本）
スピン乾燥 MAX 2000rpm
レシピ20種類 30ステップ
シーケンサコントロール |
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| アプリケーション |
