ワーク種類

■シリコンウエハ　（極薄ウエハ含む）　　■化合物ウェハー（SiC，GaAs，InP　その他）　　■フォトマスク／レチクル　　■ プリント基板用マスク／　中・大型液晶基板用マスク、その他各種フォトマスク　　■水晶基板／サファイア基板／ガラス基板／セラミック基板／有機EL基板／太陽電池パネルガラス基板　　■ディスク基板、その他エレクトロニクス基板　　■特殊治具　■ナノインプリント基板

処理機能の一例　(スピン洗浄装置の例) ※スピンエッチング等は、各リンクページをご参照ください。

■高圧純水、高圧溶剤(メタルリフトオフ)　　■ブラシスクラブ(片面、両面、端面(ベベル)(ナイロン/ベルクリン)　　■超音波洗浄(メガソニック(MS)、ウルトラソニック(US))　　■二流体ジェット　　■各種ケミカル(硫酸、過水、SC-1、SC-2、HF,BHF、リン酸、NaOH、硝酸、NMP、IPA,TMAH、KOH等)　　■各種機能水(水素水、オゾン水、アルカリイオン水)生成器とのエンハンスド・リトロフイット　　■各種ドライ洗浄との組み合わせ(エキシマUV、UV/O3、大気圧プラズマ)　　■CO2イオナイザー　　■ベベル処理機能　　■裏面洗浄　　■浸漬回転処理　■極薄基板ハンドリング　　■各種乾燥方式（スピン乾燥、リンサードライヤー、IPAベーパー乾燥、温水引上げ乾燥、N2ブロー、温風ブロー）

アプリケーション一例

■　フォトマスク製作（受け入れ洗浄、研磨後洗浄、成膜前・後洗浄、レジスト塗布・ベーク、現像、エッチング、剥離、洗浄)全般

■　ワーキングフォトマスク洗浄（レチクル、コンタクトマスク、プロジェクションマスク）

■　ウェハーの各種研磨・機械加工後の洗浄（バックグラインディング、ポリッシュ、CMP後洗浄、ダイシング後の洗浄) 　　　(薄ウェハーはご相談ください)

■　WLP及びウェハーバンピングにおける洗浄、現像、エッチング(UBM)、レジスト剥離(含ドライフィルム)

■　エッチング(含異方性エッチング)、剥離(含メタルリフトオフプロセス)など各種特殊フォトプロセス処理

■　ウェハー裏面コーティング(薄ウェハー対応)

■　極薄ウェハー対応WSS方式処理プロセス

■　その他、半導体・FPD・MEMSデバイスにおける前工程から実装工程に及ぶ精密洗浄から特殊ウエット処理

→　デモ評価機　WSC-A300W
　　　お客様との実験・評価用に枚葉スピンプロセッサー、スピンコーターを備えています。

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