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Kシリーズ 

 
枚葉スピン洗浄装置  KC-150/200
 
KC-200
標準タイプ
KC-A200
自動搬送タイプ
カセットtoカセット
KC-A200(4ローダ)
自動搬送、基板反転機構付
4カセット仕様

KC-150/200 洗浄ツール 一例


ブラシ洗浄
(ナイロン又はスポンジ)

超音波洗浄
(メガソニック)

2流体洗浄
(窒素+純水)

有機物除去洗浄
(SPM)

枚葉式RCA洗浄
(DHF、SC-2、SC-1)

ドライ組合せ洗浄
(エキシマUV+ウエット処理)

○ 処理アーム(スイング機構付)は最大2本装備可能。
  ※組合せは自由に選択出来ます


○ 対応ワークサイズ
   ウエハφ2″~φ8″  マスク□4″~□6″
   ※その他特殊サイズも可能


○ ワークサイズの切替は工具不要、3分以内で交換可能。


○ 裏面リンス、裏面N2ブロー付。


○ チャンバーは着脱が容易な構造でメンテナンス性に優れています。


○ 後付けで各種洗浄機能を追加出来ます。



組み合わせ例


ブラシ+2流体

受け入れ洗浄
研磨後洗浄


SC-1+メガソニック

CMP後洗浄
パーティクル除去洗浄


SPM+温純水

マスク洗浄
有機物除去洗浄


2カセット仕様


4カセット仕様


2チャンバー仕様


アプリケーション一例

  ウエハ/マスク洗浄(有機物除去、パーティクル除去、付着物除去 等)
  各種工程間洗浄(CMP後洗浄、バックグラインド後洗浄、ダイシング後洗浄 等)
  MEMS用途
  WLCSP用途
  化合物半導体用途(GaAs、InP、SiC 等)
  ディスク・スタンパー・ナノインプリント用途
  
  その他、是非ご相談ください
 




お問い合わせ
 TEL  046-270-7373
 FAX  046-270-7778


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